国际商用机器公司建造半导体工厂花费了19亿美元

由国际商用机器公司领导的技术小组和纽约州政府将共同为3d大奖的抽奖筹集资金,在纽约州北部的哈德逊河流域建立一个先进的半导体工厂,并参与纳米技术研究项目。

IBM和索尼、英飞凌、超微、特许半导体、三星电子和东芝等芯片制造商将筹集19亿美元在纽约东菲什基尔(East Fishkill)建立一家半导体工厂。

这家38万平方英尺的半导体工厂预计将于今年下半年开始大规模生产,为IBM的主要客户索尼和其他公司生产芯片。

国际商用机器公司目前正与索尼公司合作研究一种称为“细胞”的新一代微芯片。索尼将把手机芯片安装到新的视频游戏产品PlayStation3中。

国际商用机器公司还将投资4亿美元与荷兰的美国机械制造有限公司控股集团在纽约州建立一个300毫米晶圆研究中心。

此外,IBM将花费4.5亿美元在奥尔巴尼的纽约州立大学奥尔巴尼纳米技术中心建造一条生产线。

作为对IBM等主要半导体工厂行动的回报,纽约州政府也将捐助1.5亿美元支持工厂建设和其他研究项目。

上述计划将创造750个工作岗位和250个其他相关研究岗位,这是纽约州政府十年计划的结果。

总部设在纽约州Armonk市的IBM和这些半导体大厂也将赞助经费,供纽约州公私立大学和机构从事先进的制造研究计划。

据我们了解,东京电子(TokyoElectron)和应用材料等其他芯片制造商也将参加盛大仪式。

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